复制能力并将能源消耗降低40％！英特尔努力在

根据媒体报道，英特尔将与软银合作，共同开发可以替代HBM内存的堆叠DRAM解决方案。双方将建立一家名为“ Saimemory”的新公司，并共同创建基于英特尔技术和日本学术界（例如东京大学）的原型产品。协作的目的是在2027年之前完成原型设计，评估批量生产的生存能力，并在2030年之前努力实现商业化。现在，大多数IA处理器现在都使用HBM芯片。这非常适合已暂时处理的大量数据，但受复杂的制造过程，高成本，高成本，简单过热和大型能源消耗设备的限制。双方计划堆叠DRAM芯片并优化连接方法。预计新解决方案将至少达到两倍的能力，将能耗降低40％，并大大降低成本。软银将成为最大的ShareHo这家新公司的LDER投资约为30亿日元，该公司预计将在其第一个R＆D上花费约150亿日元。由于对AI芯片的需求强劲和HBM的持续供应，Saimemory希望通过此替代产品利用日本数据中心的市场份额。此外，这是日本20多年来试图返回领先筹码供应商的首次。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的资源：Kuai技术编辑：黑白